AMD tiếp tục là nhà sản xuất tiên phong trong việc sản xuất chiplet và họ đã đầu tư lớn vào công nghệ này khi đem đến phương thức sản xuất và đóng gói chiplet 3D mới với kết cấu lai xếp chồng, đem đến mật độ kết nối dày đặc hơn đến 200 lần so với thiết kế 2D truyền thống và đến 15 lần khi so sánh với các thiết kế 3D hiện hành.Kết hợp cùng TSMC, một trong những nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới, AMD đã ra mắt trong sự kiện Hệ sinh thái điện toán hiệu năng cao tại Computex 2021 lần này phiên bản đóng gói chiplet với bộ nhớ đệm được xếp chồng theo chiều dọc của nhân xử lý AMD Ryzen™ 5000 Series lừng danh của hãng.Thiết kế này đem đến sự gia tăng đáng kể về mặt hiệu suất hoạt động của chiplet trong rất nhiều lĩnh vực rộng rãi. Dự kiến những chiplet đời mới này sẽ ra mắt thị trường vào cuối năm nay.
AMD cũng vừa tuyên bố một phạm trù ứng dụng mới cho kiến trúc đồ hoạ vốn dành cho game thủ RDNA 2 khi họ hợp tác với hai nhà sản xuất hàng đầu thế giới là Tesla trong lĩnh vực sản xuất xe điện và Samsung trong lĩnh vực di động.Giờ đây, các chip xử lý sử dụng kiến trúc RDNA 2 sẽ xuất hiện trên hệ thống nhúng điều khiển trung tâm giải trí các dòng ô tô Tesla Model S và Model X thế hệ mới, đem đến khả năng chơi các tựa game AAA ngay trên xe.Trong khi đó, khi hợp tác với Samsung, kiến trúc RDNA 2 sẽ xuất hiện trên các chip xử lý Exynos dành cho di động thế hệ mới, đem đến khả năng xử lý Ray Tracing cho các điện thoại di động hàng đầu hiện nay.
Khác với dòng sản phẩm AMD Radeon 5000M Series ra mắt có phần lặng lẽ trên các mẫu laptop chơi game tầm trung như MSI Alpha 15 hay MSI Bravo 15 mà Vietgame.asia đã từng giới thiệu với bạn đọc hồi năm ngoái, trong sự kiện Hệ sinh thái điện toán hiệu suất cao diễn ra tại Computex 2021 lần này, AMD đã chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ AMD Radeon 6000M Series Mobile mới với nhiều tính năng tiên tiến.Dòng card đồ hoạ di động đời mới này sẽ sở hữu kiến trúc RDNA 2 hoàn toàn mới với sức mạnh tăng gấp 1.5 lần dòng card đồ hoạ dựa trên kiến trúc RDNA trước đó với khả năng xử lý Ray Tracing mạnh mẽ.AMD cũng hợp tác với nhiều hãng game lớn thông qua bộ Khung thiết kế Tiên tiến (AMD Advantage Design Framework) để có thể phát huy tối ưu sức mạnh của các chương trình và tựa game trên các card đồ hoạ thế hệ mới của hãng này.Bên cạnh đó, AMD cũng giới thiệu công nghệ AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) đối trọng với công nghệ DLSS đến từ “đội xanh” với khả năng tăng tốc độ nhanh hơn đến 2.5 lần cho các tựa game với khả năng hỗ trợ lên đến 100 chip xử lý đồ hoạ của AMD hiện nay và cả những GPU đến từ “đội bạn”. Công nghệ này cũng đang được ít nhất 10 studio tích hợp vào game của mình.
Trong sự kiện Hệ sinh thái điện toán hiệu năng cao này, AMD cũng chính thức mở rộng dải sản phẩm Ryzen của mình với các APU AMD Ryzen 5000 Series mới với hai phiên bản AMD Ryzen 7 5700G và AMD Ryzen 5 5600G. Cả hai sẽ ra mắt thị trường người dùng cuối trong giai đoạn cuối năm.Trong khi đó, phiên bản APU giá mềm AMD Ryzen 3 5300G hiện có thông tin chỉ dành cho các nhà sản xuất OEM trước. Chưa có thông tin cụ thể về phiên bản này đến tay người dùng cuối vào lúc nào.Ngoài ra, AMD cũng giới thiệu đến thị trường máy tính để bàn dòng AMD Ryzen PRO 5000 Series mới với hiệu suất vượt trội và khả năng bảo mật cao. Hai phiên bản ra mắt lần này ra các bộ vi xử lý dòng G và GE thế hệ mới hướng tới thị trường người dùng doanh nghiệp.Cuối cùng, dòng CPU EPYC thế hệ thứ ba cũng mở đường cho các giải pháp trung tâm dữ liệu, server trong hệ sinh thái điện toán hiệu năng cao với sức mạnh gấp đôi thế hệ trước.Nguồn: Techpowerup
