AZPC - Do It yourself

Posted in Tin tức - News

23 May 2023

Intel Alder Lake - CPU cong là "đúng kỹ thuật" ?

POSTED ON BY Azpc.vn

Intel Alder Lake đang gặp phải vấn đề về mặt thiết kế khi Socket LGA 1700 có thể khiến chúng bị cong. Hãng Intel đã biết điều này và chúng nằm trong tính toán của Intel.

Chip Intel Alder Lake 12th đang làm mưa làm gió trên thị trường CPU dành cho máy tính để bàn hiện nay. Tuy nhiên, sự thay đổi về mặt thiết kế kỹ thuật đã khiến cho có lỗi phát sinh trong quá trình sử dụng. Cụ thể, cơ chế ngàm giữ (Independent Loading Mechanism) được Intel sử dụng để cố định CPU trong Socket LGA 1700 đang khiến chip bị cong. Trong bài kiểm tra, khi tester đóng ngàm khóa CPU thì ngay lập tức bề mặt chip bị lõm phần giữa và nhô cao tại hai phần rìa. Như vậy, bề mặt tiếp xúc với tản nhiệt sẽ có nhiều khoảng trống và chúng lại đòi hỏi những tuýp keo tản nhiệt chất lượng cao. Intel đã biết vấn đề trên và họ phản hồi: "Lỗi CPU Alder Lake bị cong khi lắp đặt trên Socket LGA 1700 hoàn toàn nằm trong dự tính của đội ngũ kỹ thuật. Mặc dù bị cong nhưng CPU vẫn hoạt động bình thường, đây không phải vấn đề lớn".Không chỉ có bề mặc CPU bị cong, AnandTech còn phát hiện ra rằng bề mặt backplate của Socket cũng bị cong theo khi khóa ngàm. Chưa rõ rằng việc bị cong bề mặt chip và bề mặt socket LGA sẽ ảnh hưởng như nào đến tuổi thọ của bo mạch chủ LGA 1700. Thế nhưng, trước mắt chúng sẽ bị hạn chế về mặt tản nhiệt và ép xung do bề mặt tiếp xúc không phẳng. Nhằm giải quyết vấn đề tạm thời trước khi Intel tìm ra giải pháp, một số người đã tháo ngàm và lắp thêm một miếng long đền (1mm) để giảm sức ép của ngàm tác động lên CPU. Thậm chí, một số người còn thiết kế file để in 3D một bộ ngàm mới nhằm giải quyết vấn đề tận gốc.

Về phía Intel, họ cho biết rằng hiện tại chưa có kế hoạch cho việc sửa lỗi cong CPU trên thế hệ Intel Alder Lake. Tuy nhiên, chúng sẽ vẫn hoạt động bình thường và người dùng không phải quá lo lắng về vấn đề này. Trong trường hợp người dùng tự ý can thiệp vào cơ chế ngàm thì sẽ không được bảo hành chính hãng. Intel cũng cho biết rằng bề mặt IHS bị cong là do chúng chịu sức ép của cơ chế ngàm gắn chứ không phải lỗi san xuất.Nguồn: PC Gamer